更高産能的無鹵PCB切割

項目背景 
C公司是中國領先的EMS制造商，以生産手機，消費數碼電子和顯示器産品爲主，其中通信類産品在2014年第二季度有較大幅度的增長。 

客戶需求 
C公司目前使用其它品牌設備，由於對高性能，高速高精度PCB切割的需求，現有設備暫時不能達到此要求。此次評估的主要的目的是： 挑選出可爲210UPH 提供更高産能和更好PCB 切割品質的切割機。 

挑戰 
此項目的主要挑戰來自於切割無鹵PCB物料，而此物料比常用的FR4(易破碎物料) 更加易碎。 
更多的困難是來自切割部分的銅層距離太近(0.7mm PCB厚度)。高速切割雖然可以提升産能，但是由於深層的裂縫也會導緻切割的不穩定性。然而，如果放慢切割速度，切割品質會有所提高但産能卻比高速切割降低一半。  

方案實施 
綜上所述

，無鹵切割的要點是：通過最佳的切割速度與良好的切割品質(無深層裂痕或碎裂)從而獲得最佳産能。 
GETECH GAR1200 是可以達到這一要求的，因爲此設備可進行路徑速度(rpm) 和工作台運行速度(mm/s) 的參數設置。在機器重複工作的的過程中，切割精度也是至關重要的。根據我們的案例，我們已在3 sigma 中證明測試精度在±10um範圍中可達到CPK >2.0。 

方案亮點 
通過GETECH GAR1200 的方案設計，在初步評估報告中，C 公司手機生産線産能增加瞭212%: 從每小時210台增加到447台，因此，手機産線及採購部門對評估結果表示非常滿意並透露購買意向. 

方案結論 
1、流程/品質改善:  
同現有競争對手産品相比，接近無塵控制. 
2、生産力提高: 
切割過程中UPH提高2倍(210UPH - 447UPH). 
3、精益制造: 
節約操作員時間：上料準備時間< 1 分鍾. 
提出建議： 對自動化操作使用 IRM (在線切割機) 從而更好的節約時間和控制成本. 
4、成本節約:  
在無需要增加人力和空間成本的前提下，有效提升産能.