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先進的高速度檢(jiǎn)測(cè)和測(cè)量技術
高元件檢測技術
無陰影3D技術
光學字體核對
3D焊錫高度測量
3D引腳檢測
2D RGB算法
客制化 ：滿足客戶個(gè)别需求 ，量身訂(dìng)做特殊功能
高解析度：可判别微少不良
共用性高：搭載變(biàn)倍鏡頭，更換晶片規格隻需調(diào)整倍率，不需更換鏡頭
圖像存儲 ：可存儲存各站正、反面NG及OK最近檢測(cè)各200筆(bǐ)圖像
圖(tú)像顯示：運行可即時(shí)顯示各站良品或不良品圖(tú)像
自訂(dìng)分類 ：可自由設定不良名稱(chēng)及吹氣分類 ，方便管理。
SSD硬碟：利用先進電(diàn)腦硬體，快速開機(jī) ，減少等待時間
人性介面：容易操作使用。
高定位精度：採(cǎi)用超高解析度ENCODER，不誤判混料，不洗盤(pán)
生産(chǎn)統計(jì)顯示：可即時顯示各站各項不良統計(jì)值。