TAMURA 将於華南國際電子工業設備展（Nepcon South China）發布其最新設計的氮氣回流焊爐

Tamura/田村制作所（以下簡稱“田村”）正式宣布：其最新設計推出的“TNV II”系列氮氣回流焊将於(yú)即将舉行的華南國際電子工業設備展正式發布。“TNV II”系列産品有著(zhe)突破性的現代化工業設計
，其外觀有别於(yú)傳統回流爐的“四方盒子”造型，而性能上更較現有型号有明顯提升。TNV II将攜其優於(yú)其它現有型号的卓越性能及外型於(yú)2013年8月27日至29日亮相深圳會展中心美亞科技展台（展位号：1号館，D-1H60）。

觀衆将對其提供高熱性能同時又能運用氮氣（N²）回流簡化機身設計的新理念留下深刻的印象。這款新機還配備瞭(le)其它的功能優化和性能提升從而使機器氮氣（N2）消耗量減少並(bìng)獲得更高的焊劑回收率及更強的冷卻能力，以上都得益於其科學的内部機械構造而最終使得此産品較其它競争對手更有優勢。“TNV II”系列保持瞭(le)“OPTI-SMART”系列産品主要功能，針對智能設備（手機，互聯網設備，移動設備等）制造的嚴格生産要求而設計制造，從軟件使用界面的設計，到確定最佳傳送帶寬度，改進冷卻系統，及便於維護保養的焊劑，甚至包括如單獨控制變頻器的風機和加熱器以支持高端分析和ECO模式功能。

Tamura/田村正在技術，性能，可靠性和功能的提升上全面引入新的概念和标準，以支持便攜智能終端的複雜生産(chǎn)需求方面。其産(chǎn)品簡化的配置確(què)保在支持24/7不間斷的高性能生産(chǎn)同時，更提供低廉的成本，環保的産(chǎn)品及更高的生産(chǎn)效率
。 “TNV II”系列還将持續推出8，10，和12溫區配置以滿足大多數客戶的需求。

Tamura/田村憑借著(zhe)85年來專業的回流焊技術，R＆D的承諾和制造經驗，結合其合作夥伴、經銷商 - 美亞科技27年來在PCBA行業領先的強大銷售、服務網絡和解決方案經驗，使得“TNV II”及其它産(chǎn)品均能成爲客戶的最佳選擇。

欲瞭(le)解更多信息，敬請莅臨參觀華南國際電子工業設備(bèi)展：

美亞(yà)展台 ：1号館(guǎn)，D-1H60，

田村展台：1号館(guǎn)，D-1N80。

或者訪(fǎng)問我們(men)的網站http://map.bphero.cn/ 和 http://www.tamura-ss.co.jp/.